標準編號：GB/T 6618-2009硅片厚度和總厚度變化測試方法
標準狀態：現行
標準簡介：本標準規定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片和外延片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立式和掃描式測量方法。本標準適用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139規定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測量。在測試儀器允許的情況下,本標準也可用于其他規格硅片的厚度和總厚度變化的測量。
英文名稱： Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
替代情況： 替代GB/T 6618-1995
中標分類： 冶金>>半金屬與半導體材料>>H80半金屬與半導體材料綜合
ICS分類： 電氣工程>>29.045半導體材料
發布部門： 中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
發布日期： 2009-10-30
實施日期： 2010-06-01
首發日期： 1986-07-26
提出單位： 全國半導體設備和材料標準化技術委員會
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