浸漬剝離性能檢測:核心檢測項目詳解
一、檢測目的
二、核心檢測項目
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- 尺寸與形狀:依據標準(如ASTM D903)裁切試樣,常見尺寸為25mm寬、150mm長。
- 預處理:固化時間(24-72小時)、溫濕度控制(如23±2℃、50% RH),確保試樣狀態穩定。
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- 液體類型:水、鹽水、酸堿溶液或特定溶劑,模擬實際使用環境。
- 溫度與時間:常設置室溫至80℃、浸泡24-168小時,加速老化評估。
- 循環處理:交替浸漬與干燥,模擬溫濕度變化對界面的影響。
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- 測試設備:萬能拉力試驗機,配備剝離夾具。
- 測試方法:
- T型剝離(ASTM D1876):兩自由端以180°反向拉伸,測平均剝離力。
- 浮輥剝離(ISO 4578):固定基材,剝離膠層,適用于剛性材料。
- 參數記錄:最大剝離力、剝離強度曲線(N/mm)、破壞模式(界面剝離、內聚破壞等)。
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- 目視檢查:分層、氣泡、腐蝕痕跡。
- 顯微觀察:電子顯微鏡(SEM)分析界面破壞機理。
- 數據分類:記錄內聚破壞(材料斷裂)或界面破壞(粘接失效)比例。
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- 多環境耦合:浸漬后結合高低溫循環(-40℃~85℃)或鹽霧試驗(ASTM B117)。
- 長期老化:模擬數年環境暴露,評估耐久性。
三、標準與結果判定
- 國際標準:ASTM D3167(纖維增強塑料剝離)、ISO 10365(膠黏劑失效模式分類)。
- 合格指標:行業特定要求,如汽車膠黏劑剝離強度≥5 N/mm,且內聚破壞占比>80%。
- 數據重復性:至少5組試樣,剔除偏差>20%的數據,取平均值。
四、應用實例
- 汽車行業:電池包密封膠浸漬鹽水后的剝離強度測試,防止電解液腐蝕。
- 航空航天:復合材料蒙皮在濕熱環境下界面穩定性評估,確保結構安全。
- 電子封裝:芯片封裝膠在高溫高濕(85℃/85% RH)下的抗分層性能。
五、常見問題與對策
- 邊緣效應:試樣邊緣應力集中,需使用加強片或圓弧切口。
- 數據波動:控制浸漬液濃度、溫度均勻性,規范操作手法。
- 假性粘接:避免測試前人為損傷界面,采用非接觸式測量(如激光位移傳感器)。
六、
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